HBM3E订单战愈演愈烈，三大内存巨头竞相争夺博通大单

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【ITBEAR科技资讯】5月9日消息，据韩媒ZDNet Korea报道，三星电子、SK海力士、美光这三大内存制造商目前正在竞相争取芯片设计巨头博通的HBM3E内存订单。这一竞争是在他们此前争夺英伟达及AMD的AI GPU/加速器用HBM3E内存合同之后的新一轮角逐。

博通，这家在无厂设计企业中排名第三的芯片设计公司，去年实现了高达299.5亿美元的半导体相关收入。现在，博通正计划在其新的AI服务器中使用HBM3E内存，该服务器是基于谷歌的TPU芯片打造的。这一消息引发了三星电子、SK海力士、美光这三家内存制造商的激烈竞争。

据ITBEAR科技资讯了解，博通业务中与HBM内存紧密相连的主要是交换机芯片和ASIC设计。自2019年以来，博通就开始在其部分交换机芯片中采用HBM内存，以满足对高带宽和低延迟的需求，这是传统的封装外DRAM难以实现的。同时，博通还为谷歌、meta等科技巨头设计定制芯片，其中最具代表性的就是谷歌的TPU系列。

目前，三星电子、SK海力士、美光均已向博通提供了8层堆叠的HBM3E内存早期样品。博通正在对这三家的样品进行严格的测试，以决定最终的供应商。同时，这三家内存制造商也将在本季度向博通提供性能更佳的后续样品，以期赢得这份重要的订单。

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